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Avançado

Fita Dupla Adesiva de Condução Térmica

Modelo nº
5715
Fabricado em
Taiwan, ROC
Fornecedor
WEGOT ELECTRONICS CO., LTD.
Pedido de Cotação

hermally Conductive Adhesive Double

Principais Recursos

Descrição do Produto
 Termicamente condutoras Fitas adesivas de transferência 5715 é projetado para fornecer um caminho de transferência de calor entre os componentes geradores de calor e dissipadores de calor ou outros dispositivos de refrigeração, ele pode ser usado para selar as lacunas entre os PCBs, módulos de dissipação de calor, estruturas metálicas, e carcaças de máquinas. Quando o produto é aplicado, o calor é conduzido para fora de componentes sensíveis enquanto superfícies irregulares são adequadamente achatada e preenchido.

• Esta fita oferece excelente desempenho adesivo com boa molhagem e suave em muitas superfícies de substrato. Estas fitas oferecer boa condutividade térmica e boas propriedades de isolamento eléctrico.
• Esta fita é adesivos sensíveis à pressão acrílico carregados com enchimentos termicamente condutores que não requerem um ciclo de cura por calor para formar uma excelente ligação a muitos substratos. Apenas pressão é necessária para formar um excelente vínculo e interface térmica.
• A química especializada de fita 5715 fornecem modestamente suave e capaz de molhar a muitas superfícies, permitindo-lhes para se conformar bem em substratos não-planas, fornecem alta aderência, e agir como uma boa interface térmica.
• A fita condutiva é fornecido em um silicone tratados liner de libertação de poliéster para facilitar o manuseio e cortar.
• Se algum re-trabalho é necessário, o adesivo pode ser arrancado e vai deixar para trás sem res

Guia de aplicação
1.) superfícies substrato deve estar limpo e seco antes da aplicação de fita. Deixe a superfície secar por vários
minutos antes da aplicação da fita. Os solventes mais agressivos (tais como acetona, metil-etil-cetona (MEK) ou
tolueno) pode ser necessária para remover a contaminação mais pesada (massa lubrificante, óleos para máquinas, fluxo de solda, etc.), mas
deve ser seguido por um final de isopropanol limpar, como descrito acima ..
2.) aplicar a fita a um substrato com um ângulo de modesto com o uso de um rodo, o rolo de borracha ou dedo
pressão para ajudar a reduzir o potencial de retenção de ar sob a fita durante a sua aplicação. O forro pode
ser removido depois de posicionar a fita, para o primeiro substrato.
3.) montar a parte, pela aplicação de compressão para os substratos para assegurar uma boa molhagem do substrato
superfícies com a fita. A aplicação correcta da pressão (quantidade de pressão, tempo aplicado, temperatura
Aplicada) dependerá concepção das partes. substratos rígidos são mais difíceis de ligação sem ar
aprisionamento como a maioria das partes rígidas não são planas. Substratos flexíveis pode ser ligado a peças rígidas ou flexíveis com
muito menos preocupação com a retenção de ar, porque um dos substratos flexíveis podem estar em conformidade com a outra
substrato.



Última Atualização : 2016-08-18
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Mr.Barry lee , WEGOT ELECTRONICS CO., LTD.

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